4.6 Fotoaparát / kamera
Se stále se zmenšující elektronikou a stálou integrací součástek je dnes možné implementovat do mobilního telefonu i jiné hardwarové bloky a vytvořit multifunkční zařízení. Dnes většina mobilních telefonu je vybavena fotoaparátem resp. videokamerou. Hlavní součástkou digitálních fotoaparátů je CCD (Charge-Coupled Device) senzor. Přes systém optických čoček dopadá obraz na senzor CCD. Světelná energie sledovaného obrazu je pomocí pixelů v CCD senzoru převedena na elektrický signál a uloží se v podobě vázaného náboje. Velikost náboje se v A/D převodníku převede na digitální signál, který je dále zpracován v mikroprocesoru. Základním kvalitativním parametrem fotoaparátu je počet snímacích bodů v CCD senzorů a s tím související rozlišení. Dále optický a digitální zoom, blesk, ohnisková vzdálenost a rychlost uzávěrky. Fotoaparáty v nejstarších mobilech měly 300 000 snímacích senzorů (0,3 MPx) s rozlišením 640 x 480 pixelů (640x480 = 0,3MPx). Neměly blesk a digitální zoom. Takovéto fotografie byly velmi nekvalitní. V součastné době se fotoaparáty v mobilech vyrovnají klasickým digitálním fotoaparátům. Dnešní telefony mají až 17x lepší rozlišení, celých 5 Mpx, automatické ostření, xenonový blesk a až 16-cti násobný digitální zoom.
Další strana - PAMĚŤOVÉ KARTY
Předchozí strana - INFRAPORT a BLUETOOTH
ZPĚT - MENU
Dej stránku k oblíbeným
Oblíbený
DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě
Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino
Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta
Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní
Sedí dva smutní informatici v serverovně, příjde k nim třetí a ptá se:
- Proč jste tak smutní?
- No… včera jsme se trošku ožrali a měnili jsme hesla..
ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů
ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení
TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010
http://www.technictest.com
Webdesign:
marco luca