technictest.com - BGA (Ball Grid Array)

doln? li?ta

6.2 Balení obvodu TPA6203A1
Existuje několik druhů balení elektronických součástek, např. ukládání do tyče, na kotouč, na pásku nebo jen tak volně uložené do krabice (volně sypané). Nízkofrekvenční mono zesilovač TPA6203A1 se balí na pásku smotanou na cívku, viz. obrázek č.22.

Obr. 22: Rozložení obvodu na pásce a rozměry pásky

V tabulce jsou uvedeny rozměry cívky a pásky na které jsou přichyceny obvody TPA6203A1. Existuje několik označení nf mono zesilovače, proto obsahuje tabulka více řádků. Podrobnější informace o označení IO obvodu jsou v datasheetu Texas Instruments.

Popis balení součástky TPA6203A1DGNR.
Průměr cívky (Reel Diameter) je 330mm.
Šířka cívky (Reel Width) je 12mm.
Šířka součástky (A0) je 5,3mm.
Délka součástky (B0) je 3,4 mm.
Tloušťka součástky (K0) je 1,4mm.
Vzdálenost středu dvou součástek na pásce (P1) je 8mm.
Šířka pásky (W) je 12mm. Kvadrant ve kterém se nachází pin č.1 (Pin1 Quadrant), v našem případě Q1.

Obr. 23: Krabice pro uložení cívky s obvody TPA6203A1

Tabulka s rozměry krabice (obr. č.23) pro obvody TPA6203A1

Další strana - Chlazení BGA obvodů
Předchozí strana - Jak se nemají pájet obvody s BGA pouzdrem
ZPĚT - MENU BGA