technictest.com - BGA (Ball Grid Array)

doln? li?ta

1. ÚVOD – POUZDŘENÍ
Pouzdření je klíčovou oblastí pro další integraci. Stále složitější integrované obvody vyžadují individuální přístup, aby byly splněny požadavky jak technické, tak ekonomické.

Vzhledem k velké variabilnosti při realizaci pouzder je třeba hodnotit jednotlivá provedení podle určitých kritérií. Ty vyjadřují do jisté míry vlastnosti z hlediska finálního použití, mezi něž patří především :

• Efektivnost pouzdření
• Rychlost (výpočetní výkon)
• Spolehlivost
• Cena

V současné době začínají převládat pouzdra která umožňují kompaktní, miniaturní provedení. To umožňuje laminovaná keramika, plastové materiály a také anorganické materiály. Tyto tvoří vlastní nosný substrát obvodu nebo elektronického systému, do něhož je integrována také propojovací síť a vývodový systém, případně další pasivní prvky. Vývody mohou být ve tvaru pinů, kontaktních plošek nebo bradavkových (kuličkových) vývodů. Vývoj pouzder z historického hlediska je na obrázku č.1.

Obr. 1: Trend vývoje pouzder

Základní rysy vývoje pouzder integrovaných obvodů můžeme shrnout do následujících bodů :

- rostoucí počet vývodů od původně nejrozšířenějšího počtu 16 na 28, 40, 68, 160, 208 a více
- snižující se rozteč vývodů z 2,54 mm na 1,27 mm, a na 1 mm, 0,762 mm, 0,5 mm, 0,3 mm a méně
- náhrada původního materiálu vývodů (42 % Ni-ocel) materiálem (98 % Cu- SnPbNi) -tepelná vodivost
- možnost vkládání součástek do patic (především těch, jež se před vsazováním programují)
- vznik velkého počtu různých typů pouzder, z nichž každé je vhodné pro určitý typ čipu a použití
Na obrázku č.2 je znázorněna závislost plochy pouzdra na rostoucím počtu pinů pro typy pouzdra.

Obr. 2: Plocha pouzdra vs. Počet vývodů

Další strana - BGA
ZPĚT - MENU BGA