1. ÚVOD – POUZDŘENÍ

Pouzdření je klíčovou oblastí pro další integraci. Stále složitější integrované obvody vyžadují individuální přístup, aby byly splněny požadavky jak technické, tak ekonomické.

Vzhledem k velké variabilnosti při realizaci pouzder je třeba hodnotit jednotlivá provedení podle určitých kritérií. Ty vyjadřují do jisté míry vlastnosti z hlediska finálního použití, mezi něž patří především :

• Efektivnost pouzdření
• Rychlost (výpočetní výkon)
• Spolehlivost
• Cena

V současné době začínají převládat pouzdra která umožňují kompaktní, miniaturní provedení. To umožňuje laminovaná keramika, plastové materiály a také anorganické materiály. Tyto tvoří vlastní nosný substrát obvodu nebo elektronického systému, do něhož je integrována také propojovací síť a vývodový systém, případně další pasivní prvky. Vývody mohou být ve tvaru pinů, kontaktních plošek nebo bradavkových (kuličkových) vývodů. Vývoj pouzder z historického hlediska je na obrázku č.1.

Obr. 1: Trend vývoje pouzder

Základní rysy vývoje pouzder integrovaných obvodů můžeme shrnout do následujících bodů :

- rostoucí počet vývodů od původně nejrozšířenějšího počtu 16 na 28, 40, 68, 160, 208 a více
- snižující se rozteč vývodů z 2,54 mm na 1,27 mm, a na 1 mm, 0,762 mm, 0,5 mm, 0,3 mm a méně
- náhrada původního materiálu vývodů (42 % Ni-ocel) materiálem (98 % Cu- SnPbNi) -tepelná vodivost
- možnost vkládání součástek do patic (především těch, jež se před vsazováním programují)
- vznik velkého počtu různých typů pouzder, z nichž každé je vhodné pro určitý typ čipu a použití
Na obrázku č.2 je znázorněna závislost plochy pouzdra na rostoucím počtu pinů pro typy pouzdra.

Obr. 2: Plocha pouzdra vs. Počet vývodů

Další strana - BGA
ZPĚT - MENU BGA

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011

Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě

Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino

Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta

Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní

Náhodný vtípek:

Sedí dva smutní informatici v serverovně, příjde k nim třetí a ptá se:
- Proč jste tak smutní?
- No… včera jsme se trošku ožrali a měnili jsme hesla..

Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů

Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení