dolní lišta
technictest

   1. ÚVOD – POUZDŘENÍ

Pouzdření je klíčovou oblastí pro další integraci. Stále složitější integrované obvody vyžadují individuální přístup, aby byly splněny požadavky jak technické, tak ekonomické.

Vzhledem k velké variabilnosti při realizaci pouzder je třeba hodnotit jednotlivá provedení podle určitých kritérií. Ty vyjadřují do jisté míry vlastnosti z hlediska finálního použití, mezi něž patří především :

• Efektivnost pouzdření
• Rychlost (výpočetní výkon)
• Spolehlivost
• Cena

V současné době začínají převládat pouzdra která umožňují kompaktní, miniaturní provedení. To umožňuje laminovaná keramika, plastové materiály a také anorganické materiály. Tyto tvoří vlastní nosný substrát obvodu nebo elektronického systému, do něhož je integrována také propojovací síť a vývodový systém, případně další pasivní prvky. Vývody mohou být ve tvaru pinů, kontaktních plošek nebo bradavkových (kuličkových) vývodů. Vývoj pouzder z historického hlediska je na obrázku č.1.

Obr. 1: Trend vývoje pouzder

Základní rysy vývoje pouzder integrovaných obvodů můžeme shrnout do následujících bodů :

- rostoucí počet vývodů od původně nejrozšířenějšího počtu 16 na 28, 40, 68, 160, 208 a více
- snižující se rozteč vývodů z 2,54 mm na 1,27 mm, a na 1 mm, 0,762 mm, 0,5 mm, 0,3 mm a méně
- náhrada původního materiálu vývodů (42 % Ni-ocel) materiálem (98 % Cu- SnPbNi) -tepelná vodivost
- možnost vkládání součástek do patic (především těch, jež se před vsazováním programují)
- vznik velkého počtu různých typů pouzder, z nichž každé je vhodné pro určitý typ čipu a použití
Na obrázku č.2 je znázorněna závislost plochy pouzdra na rostoucím počtu pinů pro typy pouzdra.

Obr. 2: Plocha pouzdra vs. Počet vývodů

Další strana - BGA
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Podle počtu prodaných kusů CD nosičů je nejpopulárnější skupinou současnosti formace CD-R se svým albem 700MB.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca