dolní lišta
technictest

   4.4 Pouzdra TBGA

Pouzdro T- BGA (Tape Ball Grid Array). Vlastní polovodičový čip je připevněn technologií flip - chip na pružnou polyimidovou podložku. Polyimidová podložka má tloušťku 0.05 mm a je oboustranně pokovena mědí. Jedna strana obstarává uzemnění na druhé straně je realizováno propojení. Stínění je velice účinné díky malé tloušťce mezi vrstvami. Vodivé propojení mezi vrstvami je realizováno prokovenými otvory. Flexibilní podložka je vyztužena kovovou vrstvou která je přilepena pružným lepidlem. Pouzdra T- BGA se osazují nejčastěji do pájecí pasty, která se nanáší šablonovým tiskem.

Typické parametry T-BGA jsou:

slitina kuliček pájky…………………………….……..……10 Sn/90 Pb
průměr kuliček………………………..….…………………0.63mm
vzdálenost mezi kuličkami……………….………...………1.0, 1.25 , nebo 1.5 mm
připojení kuliček pájky k podložce…………..…………….. přes prokovené otvory
pouzdro se pájí na DPS………………………………..……63 Sn/37 Pb nebo ekv.

Pouzdra T-BGA mají malou výšku (1,3 mm případně 1,9 mm s krycím víčkem).

Další strana - Pouzdra mBGA
Předchozí strana - Pouzdra MBGA
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Černá díra je pokus Boha dělit nulou.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca