dolní lišta
technictest

   3. Popis BGA pouzdra

Elektrody (kontakty) kulového tvaru jsou propojeny se systémem vývodů, k němuž se kontaktuje polovodičový čip, tak jako v případě čipových nosičů. Uspořádání vývodů dává dostatečný prostor pro jejich bezpečnou rozteč. Průměr kuliček je od 0,6 mm do 1 mm a základním materiálem je pájka PbSn. Jádro kuličky tvoří pájka Sn10Pb90 (s bodem tavení 219 oC) a obal Sn37Pb63 (bod tavení 184 oC), což umožňuje při pájení přetavením plastické vytvarování a vytvoření spolehlivého spoje.

Pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost jsou vyvíjeny vývodové systémy s povrchovou úpravou drahými kovy (např. Pd). Montáž čipu do pouzder se provádí ultrazvukovým kontaktováním a následné připojení samotného pouzdra na substrát pak prostřednictvím pájení přetavením. Předpokládá se rovněž připojování s pomocí vodivého lepidla naneseného na kontaktní plochy substrátu předem metodou sítotisku.

Pouzdra BGA vznikla původně jako korundová (Al2O3), nazývaná také LGA (Land Grid Array), ale současná pozornost je soustředěna k provedením z osvědčených plastických materiálů FR4 nebo FR5. Řez pouzdra BGA je na obrázku č.6.

Obr. 6: Řez pouzdrem BGA

Požadavky na přesnost rozměrů a rozteče vývodů jsou stanoveny na základě dosažení očekávané spolehlivosti. Je udávána povolená tolerance rozměrů ±30 µm, přičemž kontaktní ploška na substrátu má průměr rovný 0,8násobku hodnoty odpovídající průměru kuličky (při průměru pájkové kuličky vývodu 760 µm je rozměr strany kontaktní plošky na substrátu 635 µm).

Lze dojít k závěru, že oproti pouzdrům s páskovými vývody se projeví úspora místa na substrátu již od provedení pouzder s 16 vývody a s narůstajícím počtem vývodů se úspora dále zvyšuje. Navíc v pouzdru BGA může být umístěno i více čipů.

V tabulce č.1 je srovnání počtu vývodů pouzder QFP a BGA. QFP pouzdra patří do skupiny pouzder s páskovými vývody, kdy všechny piny jsou vyvedeny na bočních stranách pouzdra, tak je bylo možno vidět na obrázku č.4 viz. výše. Z tabulky můžeme vypozorovat, že při stejných rozměrech pouzdra je počet vývodů téměř jednonásobně vyšší.

Tab.1: Srovnání pouzder QFP a BGA

VÝHODY POUZDER BGA
Nejdůležitější přednosti pouzder BGA oproti pouzdrům s páskovými vývody jsou:
• úspora místa
• lepší manipulace a snížené nebezpečí poškození
• snadnější montáž resp. nižší zmetkovitost při jejich aplikaci, lepší elektrické vlastnosti (parazitní indukčnost zpravidla nepřesahuje 1 nH a parazitní kapacita 0,2pF)
• příznivé teplotní vlastnosti (chlazení)
• možnost využití konvenčních zařízení pro montáž
• možnost umístění více čipů v pouzdře

NEVÝHODY POUZDER BGA
Nevýhodou pouzder BGA jsou problémy s kontrolou pájeného spoje, který se nachází pod součástkou. Technologické podmínky při pájení musí zaručovat kvalitní zapájení. Jakékoliv dodatečné opravy pájeného spoje nejsou možné, rovněž kontrola zapájení je velice obtížná. Pro kontrolu se používají nejčastěji diagnostické metody používající rentgenového záření.

Další strana - Typy BGA pouzder
Předchozí strana -BGA
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Žena je jako počítač.
Víš kam šáhnout, ale nevíš co to udělá.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca