dolní lišta
technictest

  8. Příloha – pojmy

V této příloze je několik blíže objasněných pojmů, které se vyskytují výše v textu.

Sn10Pb90 – pájka tvořená cínem a olovem s bodem tavení 219oC
Sn37Pb63 – pájka tvořená cínem a olovem s bodem tavení 184oC
Substrát - Jde o nosnou podložku a základní část integrovaného obvodu. Má za úkol:
• zajistit izolaci mezi jednotlivými prvky
• odvádět teplo z obvodu
• mechanicky chránit celý systém
• splňovat elektrické požadavky (stínění, stabilita atd.)
• být chemicky odolný vzhledem k prostředí
• případně tvořit aktivní část obvodu či systému

materiály pro substráty dělíme do tří skupin:
• polovodičové materiály (Si, GaAs….)
• organické materiály (epoxydové, fenolycké, polyimidové…. polymery)
• anorganické ( keramika Al2O3, AlN, skla….)

FR4 – typ desky plošného spoje. Jsou tvořeny epoxidovou pryskyřicí nebo skleněnými vlákny Mají několik vrstev. Většinou jsou červené a zelené barvy.
Mají dobré elektrické parametry pro spotřební elektroniku. Vhodné i pro SMD technologii.

FR5 – typ desky plošného spoje. Má lepší parametry než FR4. Vydrží vysoké teploty.

Flip chip - Flip Chip, neboli obrácený čip je svou strukturou podobný klasickým křemíkovým čipům, avšak s tím rozdílem, že vývody jsou vytvořeny ve formě výstupků (nejčastěji kulových nebo sloupkových), a celý čip je pak připojen do obvodu v poloze se stranou nesoucí vývody dolů viz. obr. č.25

Obr. 25: Flip Chip

Další strana - Příloha – Video
Předchozí strana - Chlazení BGA obvodů
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

INZERÁT:
Přijmeme hackera na HPP.
Strukturovaný životopis a motivační dopis zkopírujte na počítač CZ-ALIK do adresáře c:/dokumenty/konkurz.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca