dolní lišta
technictest

   4.1 Pouzdra PBGA

Pouzdra P-BGA (Plastic Ball Grid Array) - Provedení je uvedeno na obr. č.7. Polovodičový čip je přilepen tepelně vodivým epoxidovým lepidlem na pozlacenou plošku na základním substrátu, kterým je materiál FR4, nebo BT. Používá se laminát nejčastěji tloušťky 0,25 mm s měděnou vrstvou tloušťky 18 mm. Vývody z čipu jsou realizovány drátovými vývody bondováním na plošky v horní vrstvě a pomocí prokovených otvorů v základním substrátu jsou vyvedeny na spodní vrstvu, ve které jsou propojeny na pole kontaktních plošek, na kterých se realizuje propojení pomocí kuliček pájky. Použití stejného materiálu pro základní podložku jako je materiál desky plošného spoje vylučuje vznik pnutí v důsledku rozdílných koeficientů tepelné roztažnosti CTE a zvyšuje spolehlivost propojení.

Obr. 7: Konstrukce pouzdra PBGA

Další strana - Pouzdra CBGA
Předchozí strana - Typy BGA pouzder
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Víte, co se stane, když Windows pošlete na měsíc?
Budou padat šestkrát pomaleji



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca