dolní lišta
technictest

   2. Pasivní SMD součástky

Mezi pasivní součástky patří především rezistory, kondenzátory, indukční cívky. V této kapitole se zaměřím především na konstrukci těchto elektrických součástek. Pro součástky v provedení SMD se jeví jako nejvýhodnější hranolovitý tvar ve tvaru kvádru. V Japonsku se kromě toho používá pro rezistory i válcových pouzder. Válcová pouzdra pro rezistory se vyrábějí v provedení MELF, mini-MELF a mikro-MELF, které se od sebe liší velikostí. Velmi zřídka se používají u keramických kondenzátorů. Na obrázku č.2 je nákres MELF pouzdra.

Obr. 2: Nákres MELF pouzdra

Provedení válcových rezistorů typu MELF je podobné jako u klasických odporů. Odporová vrstva je nanesená na keramickém tělísku a po stranách je osazená kovovými pocínovanými čepičkami a proti poškození je chráněná lakem. Rezistory typu MELF jsou o něco vyšší než čipové rezistory a proto mají větší plochu pro odporovou vrstvu. To se projeví na dlouhodobé stabilitě a větší impulsní zatížitelnosti. MELF rezistor má vzhledem ke geometrickému provedení lepší vf vlastnosti, lepší teplotní koeficient a nižší cenu jako čipové rezistory. MELF rezistory se značí i jinak. Podle IEC (Mezinárodní elektrotechnické komise) se značí jako RC6123. Mini-MELF jako RC3715 a mikro-MELF jako RC2211. Čísla udávají přibližné rozměry v desetinách milimetrů.

Čipové pasivní součástky jsou nejčastěji používaná pouzdra, hlavně pro konstrukci rezistorů a kondenzátorů. Přívody jsou umístěny na protilehlých kratších stranách. Velikost pouzdra je mezinárodně standardizovaná. Označení pouzdra udává přibližně rozměry jeho půdorysu v setinách palce. Typ 0805 má délku 0,08 inch a šířku 0,05 inch. Může se uvádět i označení v mm. Rozměry půdorysu se podle provedení různými výrobci nepatrně liší. U rezistorů se pohybuje výška v rozmezí od 0,3 do 0,6 mm a u kondenzátorů může u větších pouzder dosahovat až 2,3 mm. Použití pouzder 0805 a 1206 v součastné době klesá a naopak stoupá použití menších typů 0603, 0402 a 0201. Tabulka velikosti pouzder je na obrázku č.3. a provedení čipových rezistorů je na obr. č.4. Typy pouzder a další typy rezistorů jsou v dalších kapitolách.

Obr.3: Některé velikosti čipových pouzder

Obr.4: Ukázka čipových rezistorů

Další strana - Konstrukce čipových rezistorů SMT
Předchozí strana - ÚVOD SMD
ZPĚT - MENU SMD




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Tři největší katastrofy v historii lidstva:
Hiroshima 45
Černobyl 86
Windows 95



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca