dolní lišta
technictest

   5. Pájení BGA pouzder

Pájení obvodu vyžaduje zahřát celý čip na definovanou teplotu horkým vzduchem nebo infračerveným zářením. Kuličky se pak roztaví a připájejí na pájecí plošky na plošném spoji. Pájení BGA obvodů samozřejmě vyžaduje speciální zařízení pro usazení obvodu na správné místo plošného spoje (pomocí dvojice kamer) a procesorem řízené ohřívání obvodu s dodržením tzv. teplotního profilu - předpisu výrobce na časový průběh a teplotu zahřívání obvodu. Číslování vývodů je ve formě matice písmen a čísel, viz obrázek č.11.

Obr.11: Číslování vývodu BGA obvodu

Kromě vývodů ve formě kuliček můžou mít BGA obvody i vývody válečkové viz. obr. č.12. Vývody ve formě válečku jsou vhodné pro obvody na keramické podložce, která má jinou roztažnost než materiál plošného spoje. Poměrně dlouhý váleček pak může vyrovnat pnutí.

Obr. 12: Vpravo válečková forma vývodu

Zařízení pro pájení a odpájení BGA obvodu ve firmě VSP Data Tábor, obr.č.13:

Obr. 13: Zařízení pro pájení a odpájení BGA obvodu

Obr. 14:Nástavec pro přívod horkého vzduchu a Kontrola usazení BGA obvodu na plošný k pájenému obvodu
Obr.15: Kontrola usazení BGA obvodu na plošný spoj dvojicí kamer

Odpájení vadného obvodu je při použití vyobrazeného přístroje relativně snadné. Před připájením nového obvodu je nutné očistit plošný spoj odsávací licnou a nanést vrstvu tavidla.Pak pomocí obrazu na monitoru (obr.č.15) sesouhlasit plošky na desce plošného spoje s ploškami na BGA pouzdře. Následuje odklonění nástavce s kamerami a obvod se držákem přitiskne k plošnému spoji. Zahřívání horkým vzduchem pak musí probíhat po určenou dobu a s předepsanou teplotou. Zásadním problémem při manipulaci s BGA obvody je samozřejmě kontrola jakosti pájení pod pouzdrem integrovaného obvodu. Nejčastěji používanou pomůckou je zde technický rentgen.

Další strana - Příklad obvodu s BGA pouzdrem
Předchozí strana - Pouzdra mBGA
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Žena je jako počítač.
Víš kam šáhnout, ale nevíš co to udělá.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca