technictest.com - BGA (Ball Grid Array)

doln? li?ta

5. Pájení BGA pouzder
Pájení obvodu vyžaduje zahřát celý čip na definovanou teplotu horkým vzduchem nebo infračerveným zářením. Kuličky se pak roztaví a připájejí na pájecí plošky na plošném spoji. Pájení BGA obvodů samozřejmě vyžaduje speciální zařízení pro usazení obvodu na správné místo plošného spoje (pomocí dvojice kamer) a procesorem řízené ohřívání obvodu s dodržením tzv. teplotního profilu - předpisu výrobce na časový průběh a teplotu zahřívání obvodu. Číslování vývodů je ve formě matice písmen a čísel, viz obrázek č.11.

Obr.11: Číslování vývodu BGA obvodu

Kromě vývodů ve formě kuliček můžou mít BGA obvody i vývody válečkové viz. obr. č.12. Vývody ve formě válečku jsou vhodné pro obvody na keramické podložce, která má jinou roztažnost než materiál plošného spoje. Poměrně dlouhý váleček pak může vyrovnat pnutí.

Obr. 12: Vpravo válečková forma vývodu

Zařízení pro pájení a odpájení BGA obvodu ve firmě VSP Data Tábor, obr.č.13:

Obr. 13: Zařízení pro pájení a odpájení BGA obvodu

Obr. 14:Nástavec pro přívod horkého vzduchu a Kontrola usazení BGA obvodu na plošný k pájenému obvodu
Obr.15: Kontrola usazení BGA obvodu na plošný spoj dvojicí kamer

Odpájení vadného obvodu je při použití vyobrazeného přístroje relativně snadné. Před připájením nového obvodu je nutné očistit plošný spoj odsávací licnou a nanést vrstvu tavidla.Pak pomocí obrazu na monitoru (obr.č.15) sesouhlasit plošky na desce plošného spoje s ploškami na BGA pouzdře. Následuje odklonění nástavce s kamerami a obvod se držákem přitiskne k plošnému spoji. Zahřívání horkým vzduchem pak musí probíhat po určenou dobu a s předepsanou teplotou. Zásadním problémem při manipulaci s BGA obvody je samozřejmě kontrola jakosti pájení pod pouzdrem integrovaného obvodu. Nejčastěji používanou pomůckou je zde technický rentgen.

Další strana - Příklad obvodu s BGA pouzdrem
Předchozí strana - Pouzdra mBGA
ZPĚT - MENU BGA