dolní lišta
technictest

   6. Osazování, lepení, pájení


Osazování:
Existuje několik metod osazování desky plošných spojů SMD součástkami. Pokud budeme osazovat desku plošného spoje ručně bude naše nanášení flexibilní, ale značně pomalé. Proto osazovaní musíme automatizovat:

- Automatické sekvenční individuální osazování
- Automatické hromadné osazování

Automatické sekvenční individuální osazování. Tuto metodu můžeme navíc rozdělit na automat s karuselem, kde se posouvá celý plošný spoj nebo automat s revolverovou hlavou.

Automatické hromadné osazování je rychlé, ale drahé.
U automatického osazování se používá tzv. vakuové pipety, která vybere ze zásobníku SMD součástku a umístí ji na desku plošného spoje. K tomu aby součástka byla umístěna na desku správně, využívá se malé kamery která vyhodnotí natočení součástky a mikropočítač dá signál na srovnání součástky. Pro rozeznání správného uchycení jsou na součástce značky podle kterých se kamera řídí.
Každá součástka je před pájení na DPS přilepena.

Tavidla:
K tomu, aby došlo ke kvalitnímu pájení musíme používat tavidla, která nám odstraňují nečistoty, oxidy a podporují smáčení. Existuje několik druhů tavidel.

Tavidla rozpustná v rozpouštědle:
- kalafuna (borovicová pryskyřice)

Pryskyřičná tavidla na bázi kalafuny:
- Typ R (Slabá čistící schopnost, bezoplachová)
- Typ RMA (Pryskyřičné tavidlo s aktivátory,bezoplachová)
- Typ RA (větší účinnost, rychlé smáčení)
- Typ RSA (velmi používané, Nutnost dokonalého odstranění tavidla)
Další tavidla jsou např. syntetická tavidla, tavidla rozpustná ve vodě,tavidla bez čistění.

Pájení:

Existuje několik metod pájení SMD součástek na desku plošných spojů.
- pájení vlnou
- infračervené přetavení
- přetavení v parách
- pájení laserem
- ostatní metody

Pájení vlnou je nejpoužívanější metodou pájení. Pájení se skládá ze tří částí.
1) Aktivace – nejvíce se používá chemická aktivace, dochází k dávkování tavidla
2) Předehřev – Dochází k přehřívání desky plošného spoje, aby tepelný náraz nebyl příliš velký
3) Pájení – Horkou cínovou lázní připájíme součástky. Existuje opět několik metod pájení. Metoda ponorem, vlečením, jednoduchou vlnou, dvojitou vlnou, dutou vlnou či pájení s olejem

Obr.22: Pájení vlnou

Obr.23: Stroj pro pájení vlnou

Další strana - Druhy rezistoru a vybrané parametry s katalogu
Předchozí strana - Balení SMT součástek
ZPĚT - MENU SMD





reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Víte, co se stane, když Windows pošlete na měsíc?
Budou padat šestkrát pomaleji



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca