dolní lišta
technictest

   5. Řízení a paměti

Na hardwarové úrovni je srdcem celého mobilního telefonu mikroprocesor. Konkrétní ukázkou mikroprocesoru je čip s označením E-GOLD – PMB2851E pro telefony Siemens C35. Tento mikroprocesor navíc obsahuje DSP procesor a hodiny reálného času. Je řízen 13 MHz krystalem. Procesor řídí a koordinuje okolní prvky typu klávesnice, displej. Komunikuje se SIM kartou, paměťmi typu EEPROM (Electronically Erasable Programmable Read-Only Memory), RAM, SRAM (Static RAM), FLASH a řídí dodávku energie (čip Power Supply). Mikroprocesor pracuje se všemi typy signálů. Jedná se o signály řídící, datové, napájecí a analogové. Z hlediska pouzdření je převážná většina čipů v mobilním telefonu typu BGA(Ball Grid Array). Jde o typ pouzder s kulovými vývody. Vývody jsou umístěny na spodní straně pouzdra. Pouzdra BGA se začaly využívat z důvodu stále narůstajícího počtu vývodu z jádra čipu, obr. 9.

Obr.9: Ukázka BGA pouzdra

Softwarová část pro řízení telefonu se nazývá firmware. Firmware je program či programový kód, který je úzce vázaný na hardwarovou část telefonu. Tento program většinou ukládáme do energeticky nezávislých pamětí typu ROM (Read-Only Memory), EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory) či EEPROM. Firmware určuje funkčnost telefonu, obsahuje základní ovládání atd. Zastaralý firmware můžeme v EPROM a EEPROM přepsat za nový. V současnosti mají mobilní telefony, Smartphone a PDA svůj vlastní operační systém s mnoha softwarovými nadstavbami. Telefon tím získává mnoho funkcí osobního počítače (textový editor, internetový prohlížeč, emailový klient,…). Mezi nejpoužívanější operační systémy patří Symbian a Windows Mobile.

Další strana - AKUMULÁTOR
Předchozí strana - PAMĚŤOVÉ KARTY
ZPĚT - MENU




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Tři největší katastrofy v historii lidstva:
Hiroshima 45
Černobyl 86
Windows 95



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca