dolní lišta
technictest

   4.6 Fotoaparát / kamera

Se stále se zmenšující elektronikou a stálou integrací součástek je dnes možné implementovat do mobilního telefonu i jiné hardwarové bloky a vytvořit multifunkční zařízení. Dnes většina mobilních telefonu je vybavena fotoaparátem resp. videokamerou. Hlavní součástkou digitálních fotoaparátů je CCD (Charge-Coupled Device) senzor. Přes systém optických čoček dopadá obraz na senzor CCD. Světelná energie sledovaného obrazu je pomocí pixelů v CCD senzoru převedena na elektrický signál a uloží se v podobě vázaného náboje. Velikost náboje se v A/D převodníku převede na digitální signál, který je dále zpracován v mikroprocesoru. Základním kvalitativním parametrem fotoaparátu je počet snímacích bodů v CCD senzorů a s tím související rozlišení. Dále optický a digitální zoom, blesk, ohnisková vzdálenost a rychlost uzávěrky. Fotoaparáty v nejstarších mobilech měly 300 000 snímacích senzorů (0,3 MPx) s rozlišením 640 x 480 pixelů (640x480 = 0,3MPx). Neměly blesk a digitální zoom. Takovéto fotografie byly velmi nekvalitní. V součastné době se fotoaparáty v mobilech vyrovnají klasickým digitálním fotoaparátům. Dnešní telefony mají až 17x lepší rozlišení, celých 5 Mpx, automatické ostření, xenonový blesk a až 16-cti násobný digitální zoom.

Další strana - PAMĚŤOVÉ KARTY
Předchozí strana - INFRAPORT a BLUETOOTH
ZPĚT - MENU




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Víte, co se stane, když Windows pošlete na měsíc?
Budou padat šestkrát pomaleji



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca