dolní lišta
technictest

   4.5 Infraport a Bluetooth

INFRAPORT – Jedná o bezdrátové připojení mobilního telefonu převážně k osobnímu počítači. Infraport je definovaný standardem IrDA (Infrared Data Association). Pro přenos se využívá infračerveného světla. Světlo je generováno infra LED (Light Emitting Diodes) diodou s vlnovou délkou 875 nm s tolerancí +/- 5 nm. Pokud chceme přenášet soubory, kontakty či hrát hry musí být oba porty namířeny proti sobě. Toto je velká nevýhoda, protože jakákoliv překážka zapříčiní rozpad spojení. Dle normy pracují IrDA porty do vzdálenosti 1m při bitové chybovosti BER 10-9. Přenosová rychlost je od 2400 - 115200 kb/s.

BLUETOOTH – Stejně jako u infraportu jde o bezdrátové připojení mezi telefonem a okolními zařízeními. Rozdílem a podstatnou výhodou je rádiový přenos. To znamená, že dvě zařízení které chceme propojit nemusí být namířeny proti sobě. Technologie Bluetooth je definovaná standardem IEEE 802.15.1. Pracovní pásmo je 2,4 GHz. Vzdálenost mezi zařízením je nejčastěji 10 m, ale může být i teoreticky 100 m. Přenosová rychlost je 721 kbit/s. Bluetooth je v současnosti nejpoužívanějším pojítkem mezi mobilním telefonem a okolním zařízením.

Další strana - FOTOAPARÁT a KAMERA
Předchozí strana - KLÁVESNICE
ZPĚT - MENU




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

INZERÁT:
Přijmeme hackera na HPP.
Strukturovaný životopis a motivační dopis zkopírujte na počítač CZ-ALIK do adresáře c:/dokumenty/konkurz.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca