dolní lišta
technictest

   4.5 Pouzdra mBGA

Pouzdra typu CSP (Chip Scale Package) patří mezi nejmodernější typy pouzder. Mají výhody Flip-Chip technologie, mnohem snáze se však osazují. Na obr. č.10 je uvedena konstrukce pouzdra firmy TESSERA pod obchodním názvem m - BGA. Pouzdro obsahuje pružný polyimidový plošný spoj ke kterému je pružným lepidlem přilepen polovodičový čip. Spojení mezi čipem a podložkou je realizováno pomocí zlatých pásků, které jsou připojeny termokompresí.

Obr.10: Řez pouzdrem typu mBGA nebo taky CSP

Typické parametry m - BGA:
materiál výstupku tvořících přívody………………..nikl s tenkou vrstvou zlata
výška výstupků………………………………………0.085 mm
rozteč vývodů ……………………………………… 0.3, 0.5, 1.0, 1.27, 1.5 mm
tloušťka pružné v.…………..……………………… 0.12 ± 0.05 mm
výška pouzdra………....…………………………… 0.8 mm

m - BGA pouzdro je typickým případem nejmenšího pouzdra, které je komerčně použitelné z důvodů přijatelné ceny; hlavní výhody těchto pouzder jsou:
- pouzdro může být teoreticky stejně velké jako polovodičový čip
- čip v pouzdře se dá testovat a zahořovat
- díky krátkým přívodům má pouzdro vynikající elektrické vlastnosti
- v případě umístění chladiče na horní stranu se dosahuje velice účinného chlazení

Jak je patrné z Tab. č.2, existují při realizaci pouzder CSP pro konkrétní aplikace různé kombinace. Tyto se liší jak konstrukčním provedením, tak i použitou technologií. Nejčastěji se dnes používají pouzdra v provedení BGA, jež splňují ve většině aplikací dané podmínky, a navíc je u nich možné také zajistit požadovanou spolehlivost. Vlastní polovodičové čipy jsou připojeny buď jako Flip Chip, nebo osvědčenými způsoby, t.j. drátkem kontaktovaným ultrazvukem nebo termosonicky, jako je tomu v případě technologie TAB. Možné jsou i další způsoby, např. kontaktování čipu s pomocí speciální nedistribuční vrstvy.

Tab. 2: Možnosti realizace pouzder CSP

SROVNÁVACÍ TABULKA RŮZNÝCH TYPŮ BGA POUZDER


Další strana - Pájení BGA pouzder
Předchozí strana - Pouzdra TBGA
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Reální matematici jsou podmnožinou komplexních matematiků



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca