dolní lišta
technictest

   3.1 Typy konektorů SMD součástek

Na rozdíl od pájení klasických vývodových součástek, dochází u SMD součástek k přímému kontaktu buď s roztavenou pájkou (při pájení vlnou), nebo jsou přímo vystaveny teplotě, která zaručí přetavení pájecí pasty. Proto musí být všechny součástky pro povrchovou montáž včetně konektorů konstrukčně navrženy tak, aby na svém povrchu byly schopny bez poškození odolávat teplotě 260 0C po dobu minimálně 10 sekund. Pro pájení vlnou musí být vhodně zapouzdřeny tak, aby se zamezilo vniknutí roztavené pájky do systému. Některá pouzdra se pájet vlnou vůbec nedají, např. patice, nebo konektory. Charakteristické tvary vývodů jsou uvedeny na obrázku č.18. V současné době se uvádí stejná teplotní odolnost i pro součástky s povrchovou úpravou pro bezolovnaté pájení, při použití nejpoužívanější pájky SAC je teplotní profil na hranici teplotní odolnosti. Pro některé součástky, které jsou na zvýšenou teplotu choulostivé (např.elektrolyty ) mají modifikovanou teplotní odolnost.

Pro materiály přívodů se nejčastěji používá slitina Ni - ocel ( 42% Ni ), u nových konstrukcí slitina 98% Cu a 2% Ni . V prvém případě mají přívody vyšší tuhost a mechanickou odolnost, měděné přívody lépe chladí součástku a nejsou magnetické. Jelikož měděné přívody jsou "měkčí " dochází v tomto případě k menšímu pnutí a tím namáhání pájeného spoje v důsledku

rozdílného koeficientu tepelné roztažnosti mezi DPS a součástkou. Vývody jsou pokryty vrstvou pájky, případně cínu přes Ni bariéru tloušťky jednotek µm, která zabraňuje rozpouštění materiálu přívodu v pájce.

Obr.18: Typy vývodů SMD součástek

Další strana - Značení SMD součástek pro bezolovnaté pájení LF
Předchozí strana - Typy pouzder
ZPĚT - MENU SMD





reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Víte, jaký je rozdíl mezi ženským myšlením a Windows 95?
Windows mají hloupost implementovanou digitálně.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca