dolní lišta
technictest

   2.2 Konstrukce keramických kondenzátorů SMT (1/2 část)

Keramické kondenzátory jsou tvořeny keramickým dielektrikem a vyrábí se jako jednovrstvé, nebo vícevrstvé. Na obrázku č.7 provedení SMT kondenzátoru a na obrázku č.8 je provedení vývodů.

Obr.7: Provedení vícevrstvých SMT kondenzátorů

Obr.8: Provedení vývodů vícevrstvých SMT kondenzátorů

Výška pouzder se pohybuje v rozmezí 0,55 až 2 mm, kondenzátory pro vyšší a vysoké napětí se vyrábějí také v jiných typech pouzder a dosahují výšky až 5mm. V případě jednovrstvových kondenzátorů je tělísko tvořeno jednou vrstvou dielektrika s oboustrannými přívody, vícevrstvé kondenzátory se skládají z několika vrstev dielektrika s kovovými elektrodami zapojených paralelně. Kovová pájecí ploška, která zároveň realizuje propojení elektrod je tvořena vrstvou stříbra, případně vrstvou AgPd , na které je vrstva niklu 2 až 4 µm a následuje vrstva pájky, případně cínu tak, jak ukazuje obrázek. Mezivrstva niklu zabraňuje nežádoucímu rozpouštění stříbra v pájce při pájení.

Vícevrstvé foliové kondenzátory - Skládají se s navinutých vrstev dielektrika, (polyetyléntereftalát , polyetylénsulfid aj. ), na které je napařena hliníková vrstva, tvořící elektrody. Kondenzátory jsou schopny samočinné regenerace. Pokovená fólie je navíjena bezindukčně, nebo vícevrstvově skládána. Celý systém je zalisován do plastového pouzdra. Tento typ je schopen se samočinně při průrazu regenerovat.

Polyesterové kondenzátory MKT - Dielektrikem je polyetyléntereftalát. Relativní permitivita se pohybuje kolem 3, ztrátový úhel tg? je menší jako 10 .10-3. Používají se jako integrační, vazební, blokovací, nebo filtrační.
Elektrolytické kondenzátory - Vyrábí se buď jako tantalové , nebo hliníkové. Katoda je tvořena vodivým elektrolytem , anoda je kov, podle typu tantal, nebo hliník, případně u nových typů nioboxid. Princip je uveden na obrázku č.9.

Obr.9: Elektrolytický kondenzátor

Dielektrikum je tvořeno oxidem kovu, ze které je zhotovena anoda ( Ta2O5, nebo Al2O3). Oxid vykazuje polovodivé vlastnosti a proto je třeba kondenzátor správně polarizovat (do nepropustného směru). Povrch anody je zvětšen chemickým zdrsněním, případně sintrováním. Relativní permitivita oxidové vrstvy se pohybuje u Al2O3 kolem 10 a u Ta2O5 přibližně 25, proto tantalové kondenzátory dosahují vyšší objemovou kapacitu. Tloušťka dielektrika je co nejmenší a závisí na maximálním povoleném provozním napětí. Povrch anody obklopuje vysoce vodivý kapalný,nebo prstovitý elektrolyt, který realizuje vodivé spojení s katodou.

Tantalové kondenzátory - tantalový kondenzátor se skládá z pravoúhlého tělesa anody, která je zhotovena z čistého sintrovaného tantalu s velkým povrchem, která je pokryta vrstvou dielektrika tvořenou pentoxidem tantalu Ta2O5. Pevným elektrolytem je burel (dioxid manganu MnO2). Katoda je zhotovena z grafitu s nanesenou stříbrnou pájkou. Systém kondenzátoru se většinou zalisuje do plastového pouzdra (provedení MC). Kondenzátory se vyrábí v rozsahu kapacit od 0,1 µF do 1500 µF pro provozní napětí 2,5,4, 6,3 10, 16, 20, 25, 35 a 50V. Na obrázku č.10 je znázorněna konstrukce tantalového elektrolytického kondenzátoru a provedení pouzdra tantalového kondenzátoru.

Obr.10: Tantalový kondenzátor

Pokračování - Konstrukce keramických kondenzátorů SMT (2 část)
Další strana - Induktory SMT
Předchozí strana - Konstrukce čipových rezistorů SMT
ZPĚT - MENU SMD





reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Tři největší katastrofy v historii lidstva:
Hiroshima 45
Černobyl 86
Windows 95



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca