dolní lišta
technictest

  4.2 Pouzdra CBGA

Pouzdra C - BGA (Ceramic Ball Grid Array). V tomto případě je základním materiálem na kterém se realizuje pole kuličkových vývodů keramika. Keramická podložka umožňuje realizaci vícevrstvých spékaných struktur nanášených sítotiskem obdobně jako při výrobě HIO. Vývody pro nakontaktování čipu (bondování) a pro realizaci přívodů na spodní straně jsou elektrolyticky měděny, niklovány a nakonec pozlaceny. Pájka tvořící kontakt může mít tvar kuliček nebo válečků pájených eutektickou pájkou, viz. obr. č.8.

Obr. 8: Kuličkový kontakt a použití pájky

V případě keramické podložky se vyskytují problémy s pnutím, které vzniká po zapájení v důsledku rozdílných koeficientů tepelné roztažnosti CTE keramiky (5 až 7) a základního materiálu plošného spoje (CTE FR4 - 12 až 24). Pnutí, které po zapájení vzniká je možno zmenšit válečkovou strukturou přívodů (druhý typ přívodů) s vyšší pružností v kombinaci s použitím pájky s nízkým bodem tání. Spolehlivost zvyšuje rovněž provedení podle obr. č.9. Používá se samostatná vrstva keramiky tl. 0, 0,55mm, která je vyplněna pájkou s nízkým bodem tání (tzv. “dimpled” BGA 2 mm s otvory průměru).

Obr. 9: Použití samostatné vrstvy keramiky

Charakteristika přívodů :

Slitina pro kuličky, nebo válečky pájky………………………………10 Sn/90 Pb
Průměr kuliček pájky……………………………………….…………0,88 mm
Průměr válečků pájky…………………………………………….……0,50 mm
Výška válečků pájky………………………………………………...…2,18 mm
Rozteč mezi vývody……………………………………………………1,25 mm
Slitina pro připájení válečků, nebo kuliček…………………………… 63 Sn/37 Pb

Další strana - Pouzdra MBGA
Předchozí strana - Pouzdra PBGA
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

INZERÁT:
Přijmeme hackera na HPP.
Strukturovaný životopis a motivační dopis zkopírujte na počítač CZ-ALIK do adresáře c:/dokumenty/konkurz.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca