dolní lišta
technictest

   BGA (Ball Grid Array)

   Obsah:

1. ÚVOD – POUZDŘENÍ

2. BGA

3. Popis BGA pouzdra

4. Typy BGA pouzder

     4.1 Pouzdra PBGA
     4.2 Pouzdra CBGA
     4.3 Pouzdra MBGA
     4.4 Pouzdra TBGA
     4.5 Pouzdra mBGA

5. Pájení BGA pouzder

6. Příklad obvodu s BGA pouzdrem

     6.1 Jak se nemají pájet obvody s BGA pouzdrem
     6.2 Balení obvodu TPA6203A1

7. Chlazení BGA obvodů

8. Příloha – pojmy

9. Příloha - Video

počet zobrazení:     42 x


DIGISPACE - Internet všeho (Internet of Everything), lukrativní trh a nový byznys

reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Černá díra je pokus Boha dělit nulou.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca