2. BGA

BGA je anglická zkratka Ball Grid Array. Jde tedy o typ pouzder s kulovými vývody. Vývody jsou umístěny na spodní straně pouzdra, jak je ukázáno na obrázku č.3. Existuje řada různých pouzder. Například pouzdra s páskovými vývody, které mají vývody vyvedeny po stranách pouzdra jak je vidět na obrázku č.4 nebo pouzdra s kontaktními ploškami, kde piny jsou opět vyvedeny na boční strany pouzdra, obrázek č.5. Pouzdra BGA se začaly využívat z důvodu stále narůstajícího počtu vývodu z jádra čipu.

Obr. 3: Pouzdro s kulovými vývody BGA

Obr. 4: Pouzdra s páskovými vývody

Obr. 5: Pouzdra s kontaktními ploškami

Další strana - Popis BGA pouzdra
Předchozí strana - ÚVOD – POUZDŘENÍ
ZPĚT - MENU BGA

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011

Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě

Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino

Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta

Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní

Náhodný vtípek:

Kolik programátorů je potřeba k výměně žárovky?
Žádný. To je problém hardwaru.

Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů

Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení