2. BGA
BGA je anglická zkratka Ball Grid Array. Jde tedy o typ pouzder s kulovými vývody. Vývody jsou umístěny na spodní straně pouzdra, jak je ukázáno na obrázku č.3. Existuje řada různých pouzder. Například pouzdra s páskovými vývody, které mají vývody vyvedeny po stranách pouzdra jak je vidět na obrázku č.4 nebo pouzdra s kontaktními ploškami, kde piny jsou opět vyvedeny na boční strany pouzdra, obrázek č.5. Pouzdra BGA se začaly využívat z důvodu stále narůstajícího počtu vývodu z jádra čipu.
![]()
Obr. 3: Pouzdro s kulovými vývody BGA
![]()
Obr. 4: Pouzdra s páskovými vývody
![]()
Obr. 5: Pouzdra s kontaktními ploškami
Další strana - Popis BGA pouzdra
Předchozí strana - ÚVOD – POUZDŘENÍ
ZPĚT - MENU BGA
Dej stránku k oblíbeným
Oblíbený
DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě
Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino
Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta
Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní
Podle počtu prodaných kusů CD nosičů je nejpopulárnější skupinou současnosti formace CD-R se svým albem 700MB.
ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů
ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení
TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010
http://www.technictest.com
Webdesign:
marco luca