dolní lišta
technictest

   6.2 Balení obvodu TPA6203A1

Existuje několik druhů balení elektronických součástek, např. ukládání do tyče, na kotouč, na pásku nebo jen tak volně uložené do krabice (volně sypané). Nízkofrekvenční mono zesilovač TPA6203A1 se balí na pásku smotanou na cívku, viz. obrázek č.22.

Obr. 22: Rozložení obvodu na pásce a rozměry pásky

V tabulce jsou uvedeny rozměry cívky a pásky na které jsou přichyceny obvody TPA6203A1. Existuje několik označení nf mono zesilovače, proto obsahuje tabulka více řádků. Podrobnější informace o označení IO obvodu jsou v datasheetu Texas Instruments.

Popis balení součástky TPA6203A1DGNR.
Průměr cívky (Reel Diameter) je 330mm.
Šířka cívky (Reel Width) je 12mm.
Šířka součástky (A0) je 5,3mm.
Délka součástky (B0) je 3,4 mm.
Tloušťka součástky (K0) je 1,4mm.
Vzdálenost středu dvou součástek na pásce (P1) je 8mm.
Šířka pásky (W) je 12mm. Kvadrant ve kterém se nachází pin č.1 (Pin1 Quadrant), v našem případě Q1.

Obr. 23: Krabice pro uložení cívky s obvody TPA6203A1

Tabulka s rozměry krabice (obr. č.23) pro obvody TPA6203A1


Další strana - Chlazení BGA obvodů
Předchozí strana - Jak se nemají pájet obvody s BGA pouzdrem
ZPĚT - MENU BGA




reklama

Dej stránku k oblíbeným
  Oblíbený

DigiSpace - testy z ICT a IT

Stalo se v srpnu 2011


Standardizační organizace:


TESTY:

DVB
DVB-T v ČR
Přenosové soustavy
Optoelektronika
Základy elektrotechniky
Výpočetní technika
Servery
ISDN
Počítačové komponenty
GSM
Elektromagnetické pole
Datové přenosy
Počítačové sítě




Vybrané kapitoly
Multimediální centrum HTPC

Úvod HTPC
HTPC vs. inteligentní televizory
Stavíme HTPC
zobrazovací panel
AV receiver
XBMC Media Center
virtuální kino




Vybrané kapitoly
Mobilní telefon GSM

Blokové schéma
Kodér zdroje
Kodér kanálu
GSM anténa
Akumulátory
SIM karta




Kapitoly
Buňkové radiotelefonní sítě GSM

Historie GSM
Princip GSM
Architektura GSM sítě
Radiové rozhraní



Náhodný vtípek:

Žena je jako počítač.
Víš kam šáhnout, ale nevíš co to udělá.



Kapitoly BGA:

ÚVOD – POUZDŘENÍ
BGA
Popis BGA pouzdra
Typy BGA pouzder
Pájení BGA pouzder
Chlazení BGA obvodů





Kapitoly SMD:

ÚVOD – SMD
Pasivní SMD součástky
Typy pouzder
Značení součástek
Osazování, lepení, pájení


reklama DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace kontakt DigiSpace - investice, vzdělání, seberealizace

TECHNICTEST, prověř si své vědomosti
Web © 2008-2010 http://www.technictest.com   Webdesign:  marco luca